SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。






隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化,功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。

我們在進(jìn)行SMT加工工藝的過程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會(huì)導(dǎo)致我們整個(gè)的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對(duì)其進(jìn)寫一個(gè)定期的保養(yǎng)和維護(hù),并且在發(fā)現(xiàn)問題的時(shí)候,進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時(shí)候,我們一定要對(duì)其進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的清理,因?yàn)橹挥羞@樣,才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個(gè)更好的進(jìn)展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對(duì)其進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的清理。
